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會議簡介 鑑於軟性電子為未來科技的明星產業，國科會自2007年8月開始，投入資源與補助研究經費於「軟性電子」跨領域研究計畫，至今補助全國12個整合計畫，迄今業累積卓越成果，為表彰此計畫的特色及成果，中興大學受國科會工程處之邀請，擬於今年7/7(三)舉辦「先端軟性電子跨領域技術研討會」，邀請執行本計畫之主持人及其他相關領域之研究人才，發表研究軟性電子之成果及心得，並提供實體成果展示作品。結合學術研究與實體應用之卓越成果於此研討會。因軟性電子被譽為下世代的明星產業，期冀藉由本次研討會提供國內產學技術交流的平台，拋磚引玉，喚起各個研究機構及產業界對「軟性電子」的重視，挹注更多的資源投入研發工作，因而促進學界與工程界之合作與交流的空間，以達到工程教育及技術推廣之目的，藉此加速國內相關研究及工程應用水準之提昇。
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