儀器位置==> A：材料系七樓無塵室（無塵室二）、B：精密所（無塵室一）

            C：新無塵室（無塵室三） 實驗室位置地圖

儀器編號	設備名稱	機台資料	操作手冊	儀器位置	收費標準	儀器使用申請表格
1	晶片黏貼研磨拋光系統(CMP)	1-3	1-4	A	fee	form
2	熱燈絲化學氣相沉積系統(Hot-Wire CVD)			A
3	電漿離子耦合反應系統(ICP-RIE)			A
4	薄膜拉伸測試機			A
5	薄膜應力量測系統(α-step)	5-3	5-4	A
6	化學氣相沉積系統(PECVD)			A
7	金相顯微鏡(OM)			A
8	四點探針			A
9	撓曲測試機			A
10	光阻塗佈機			A
11	氧化爐管	11-3	11-4	B
12	晶片黏貼爐管	12-3	12-4	B
13	直立式爐管	13-3	13-4	B
14	磁控式濺鍍鍍膜系統	14-3	14-4	B
15	二點探針座系統			B
16	RTA快速升溫退火爐			B
17	熱阻式鍍膜系統	17-3	17-4	B
18	點膠機			B
19	微電鑄銅鎳系統			B
20	化學氣相沉積系統(ICPCVD)			B
21	光罩曝光對準系統		21-4	B
22	烤箱			B
23	EVG精密晶片黏合系統			B
24	晶片黏貼機			B
25	電子槍蒸鍍系統			C
26	光學監控式電子束鍍膜			C
27	晶圓切割機	27-3	27-4	C
28	KrF雷射監控台			C
29	晶片擴張機			C
30	玻璃切割機			C
31	積分球(大)			C
32	光學特性量測系統			C
33	橢圓積分球			C
34	精密探針點測系統			C
35	超音波晶片貼黏機			C
36	光學監控系統(n&k)		36-4	C
37	應力量測系統			C
38	掃描式聲波顯微鏡			C
39	白光干涉儀			C
40	鋁線銲線機	40-3	40-4	C
41	真空電子顯微量測儀(SEM)	41-3	41-4	C
42	晶圓切割崩裂機			C
43	電感電容阻抗分析儀			C
44	頻譜分析儀			C
45	光源光量測系統			C
46	霍爾量測系統			C
47	X光雙晶繞射儀			C
48	有機金屬化學氣相沉積系統(MOCVD)			C
49	雷射光罩直寫系統	49-3	49-4	C	欲使用該設備請洽中興大學貴儀中心預約