研究計畫


國科會計畫:


.新式應用於前端動態智慧接觸裝置之設計與開發(106年11月~107年10月)
.開發新穎聚焦離子束數位影像相關技術FIB-DIC量測先進製程鍍膜殘餘應力與薄膜組織相變應力演進解析(106年8月~109年7月)
.無機廢棄脫硫渣之回爐再利用技術之研究(101年12月~105年11月)
.新穎奈米晶系薄膜材料之晶界遷移彈塑變能量內耗與週期及溫度潛變機制之研究(100年8月~103年7月)
.以四點彎距實驗方法探討無鉛銲錫薄膜試片介金屬層擴散成形與孔洞與應力之關聯(98年8月~99年7月)
.以新式實驗方法探討新興微奈米薄膜塑性回復非均質與粘彈性等新穎機械行為(98年8月~99年7月)
.設計新式實驗量測方法探討新興微奈米薄膜塑性回復非均質與黏彈性等新穎機械行為(97年8月~98年7月)
.建構一真空微漿型試片電容感應機制以量測微奈米尺度下薄膜機械行為(96年8月~97年7月))
  
.建構微電鑄架構之Sn-Cu 及 Sn-Ag-Cu 無鉛銲錫微米拉伸薄膜試片並量測其機械性質(95年8月~96年7月)
.循環動力拉伸薄膜試驗方法量測微機電材料非彈性行為及疲勞性質與可靠度(94年8月~95年7月)
.以數位影像及微奈米薄膜拉伸實驗分析微機電半導體及奈米材料之機械性質(93年8月~94年7月)


產學部合作:


.澆鑄用噴嘴熱傳熱應力解析與設計優化 -中國鋼鐵股份有限公司(103年10月 ~ 104年9月)
.熔煉用噴嘴坩鍋熱傳熱應力模擬解析-中國鋼股份有限公司(102年6月~102年11月)
.高爐爐腹以下爐襯熱應力熱傳解析-中國鋼股份有限公司(100年9月~101年8月)
.浸漬管鐵殼構造優化研究-光和耐火公司(100年9月~101年8月)
.雷射水平整平模組暨機構再設計
.工研院勁度實驗委託製作
.LED燈具構造優化分析-綠點高新科技股份有限公司(101年3月~101年8月)
.RH浸潰管模擬設計分析-光合耐火公司(102年1月~102年12月)


教育部計畫:


.精密機電整合人才培育先導型計畫---精密檢測工程計畫(95~96年度)
.發展國際一流大學及頂尖研究中心---先端產業精密製程領域:
(1)半導體量子點技術材料特性分析與應用開發(95~96年度)
(2)高效率LED散熱系統技術開發(96~97年度)
.全面提升學術領域計劃---高效能低成本低溫製程軟板可撓導線精密製程開發與可靠性提升- 高效能低溫製程可撓性導線與基板靜動態機械性質之測試與模擬(101年4月~102年12月)